为进一步强化校企合作产教融合，了解在杭集成电路产业链岗位实习学生学习情况和校友工作现状，深化校企合作模式，机电工程系党总支副书记吴哲、副主任吴清洋和应用电子技术专业主任高杉三位老师于3月13日-15日赴杭州开展集成电路产业链访企拓岗及校友走访活动。先后走访了杭州士兰集成电路有限公司、杭州士兰集昕微电子有限公司、杭州朗讯科技股份有限公司、杭州加速科技有限公司四家从事芯片设计、制造、封测的企业，并同两家公司签订了订单班人才培养协议。

芯片在制造业中占据着核心地位，被誉为制造业的“心脏”。它是现代电子产品的关键组成部分，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗设备等各个领域，是推动制造业转型升级和智能化发展的关键要素之一。近年来随着芯片产业自主化程度不断提升，用人需求和对人才培养质量的要求也不断攀升。

杭州士兰集团是一家上市公司，也是我国芯片设计、制造领域的龙头企业之一，同机电工程系有深度合作关系。近三年来，每年容纳岗位实习学生20余人，并有40余人在士兰集团旗下两家芯片制造企业就业。本次走访活动，同士兰集团旗下两家企业签订了订单班人才培养协议，进一步深化校企合作关系，并同往届校友以及24届实习生开展了座谈，并参观了芯片制造生产线。

士兰订单班签约

走访校友及岗位实习学生

杭州朗讯科技有限公司，是国内芯片测试行业龙头企业之一，在杭州、诸暨有大规模芯片测试基地，是多家业内知名芯片设计公司合作伙伴，产能处于高速发展期，人才需求旺盛，本次走访，同企业代表开展了座谈校企共同探讨了适合职业院校学生的岗位设置情况，随后参观了朗讯旗下芯云半导体测试产线。

走访朗讯集团芯云半导体技术有限公司

杭州加速科技有限公司，是国内集成电路测试设备生产商龙头企业之一，在我国芯片测试设备国产化替代过程中占据举足轻重的地位。本次走访，与企业代表针对国内芯片测试产业链的发展、就业岗位以及人才需求和技能需求开展座谈，同芯片测试产业链下游十余家企业建立了联系。

杭州加速科技有限公司座谈

随着科技的飞速发展和数字化转型的加速推进，集成电路产业正迎来前所未有的发展机遇。然而，人才短缺、技术创新不足等问题也日益凸显，成为制约行业发展的瓶颈。因此，加强校企合作、推动人才培养与产业需求精准对接显得尤为重要。机电系将进一步加强与企业的沟通合作，深入了解企业用人需求，优化课程设置和教学体系，为行业输送更多高素质的专业人才。

初审初校：吴哲

复审复校：高洪波 吕野楠

终审终校：周媛媛